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金利源电子有限公司

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产品信息

性电路板FPC技术说明
表面处理软件包/硬镍金(金0.05-1.25um)
铅/锡(2-20um)
热风整平(*适于聚酰亚胺材料)
缘电阻 1000mΩ -TM-650 2,6,3,2
介电强度 5KV *-TM-650 2,5,6,1
表面电阻 5x10的12次方 2x10的15次方 *-TM-650 2,5,17
体电阻值 1x10的15次方 1x10的15次方 *-TM-650 2,5,17
介电常数 4.0 3.0 MIL-P-55617
发散系数 0.04 0.03 MIL-P-55617
剥离强度 1.0kg f/cm 1.2kg f/cm *-TM-650 2,4,9
焊接强度 300℃/10secs 210℃/10secs
助燃性 94VTM-O 94VTM-O UL94